Posted in

Lini Schlenk yang Dikendalikan Secara Digital dan Cobotic Membuka Akses terhadap Tembaga Bis(Disilylamides) yang distabilkan dengan basa Lewis yang Sulit Dicapai

Lini Schlenk yang Dikendalikan Secara Digital dan Cobotic Membuka Akses terhadap Tembaga Bis(Disilylamides) yang distabilkan dengan basa Lewis yang Sulit Dicapai
Lini Schlenk yang Dikendalikan Secara Digital dan Cobotic Membuka Akses terhadap Tembaga Bis(Disilylamides) yang distabilkan dengan basa Lewis yang Sulit Dicapai

Abstrak
Sililamida merupakan ligan penting dalam kimia koordinasi karena kemampuannya menstabilkan bilangan koordinasi rendah dan menyediakan kompleks logam yang larut, dan bahkan mudah menguap. Senyawa tersebut memberikan wawasan berharga tentang ikatan fundamental dan reaktivitas logam masing-masing. Meskipun terdapat banyak kompleks heksametildisilazida homoleptik dan heteroleptik dari ion 3d divalen (Sc-Ni, Zn), upaya untuk mengakses kompleks tembaga divalen yang sesuai, hingga saat ini, hanya menghasilkan spesies Cu(I). Di sini, kami menunjukkan stabilisasi dan isolasi bis-heksametildisilazida Cu(II) yang dicapai dengan penerapan alat kimia digital. Untuk berhasil mengisolasi (DMAP)CuII(N{SiMe3}2)2 (DMAP = N,N-dimetilaminopiridina), kami menyelidiki peran ko-ligan dan reagen transfer sililamid dalam kinetika pembentukannya. Yang krusial bagi penelitian ini adalah lini Schlenk ‘Cobotic’ yang baru kami kembangkan yang memungkinkan kontrol digital atmosfer tempat kami melakukan sintesis yang sangat reaktif. Dalam mendigitalkan penanganan lini Schlenk, kami telah meningkatkan produktivitas sintetis dengan membuat protokol untuk inertisasi otomatis, penguapan pelarut, penanganan cairan, dan kristalisasi, sekaligus merekam data log reaksi. Yang terpenting, sintesis sililamida Cu kami menyediakan studi kasus yang menunjukkan bahwa pendekatan cobotic kami memungkinkan penemuan dan isolasi spesies tidak stabil yang mungkin tetap sulit dipahami oleh metodologi manual tradisional atau sepenuhnya otonom.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *